半导体工厂在生产过程中会产生多种废气，这些废气如果未经处理直接排放，将会对环境和人类健康造成严重危害。以下是一些常见的半导体工厂废气处理方法。

　　燃烧法是常用的一种。对于一些可燃的挥发性有机化合物(VOCs)废气，通过燃烧可以将其转化为二氧化碳和水等无害物质。其中，直接燃烧法是在高温下将废气直接燃烧，需要较高的温度和充足的氧气供应;而催化燃烧法则是在催化剂的作用下，降低燃烧反应的活化能，使废气在较低温度下就能实现高效燃烧，这种方法更加节能。

　　吸附法也被广泛应用。利用活性炭、分子筛等吸附剂具有较大的比表面积这一特性，废气中的污染物分子被吸附在吸附剂表面。这种方法对于处理低浓度、高风量的废气效果较好。例如，活性炭对很多有机废气都有很强的吸附能力，但吸附剂使用一段时间后会达到饱和，需要进行再生或更换。

　　吸收法是另一种有效的处理方式。通过特定的吸收剂与废气中的污染物发生化学反应或物理溶解，从而将污染物从废气中去除。比如，用碱性溶液吸收酸性废气，酸性废气与碱性溶液中的成分发生中和反应。

　　还有冷凝法。通过降低废气温度，使其中一些沸点较高的污染物凝结成液态，从而从废气中分离出来。这种方法适用于处理高浓度、高沸点的废气成分。

　　半导体工厂通常会根据废气的成分、浓度、风量等因素，综合采用多种废气处理方法，以达到最佳的处理效果，保护环境和人类健康。